deal zum Löten und Entlöten von SMD- und Micro-Bauelementen sowie zur Entfernung von DIP und Flat Pack ICs. Auch hervorragend zum Verarbeiten von Schrumpfschläuchen geeignet. Temperatur und Luft können per Drehknopf justiert werden. Das Arbeiten mit Heißluft ermöglicht ESD-sicheres Arbeiten ohne Bauteilberührung. Besonders einfach in der Handhabung!
TECH-DETAILS
- 300 Watt
- 150 °C bis 500 °C
- Luftmenge einstellbar 0,4 bis 23 Liter/Min.
- ermüdungsfreies Arbeiten durch nur 120 g schweren Arbeitskolben
- autom. Luftpumpen-Nachlauf zur Schonung des Heizelementes
- inkl. 3 Spezialdüsen: rund Ø 2+5 mm, IC-Düse 12x12 und 17x17 mm